特許
J-GLOBAL ID：201603019286532997

チップ受け渡し治具およびチップ受け渡し方法

発明者：
川上 幹夫

川上 幹夫 について


出願人/特許権者：
東レエンジニアリング株式会社

東レエンジニアリング株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-051921
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187404
特許番号：特許第5973753号
出願日： 2012年03月08日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップをチップ供給側からボンディングヘッド側に搬送するチップ搬送装置に設けられたチップ受け渡し治具であって、 チップ搬送装置に載置された半導体チップ端面の外周側に、半導体チップとボンディングヘッドとの間隔を50〜200μmに規制する隙間規制手段を備えているチップ受け渡し治具。
IPC (3件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01) ,  H01L 21/50 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/68 B ,  H01L 21/50 C ,  H01L 21/60 311 T
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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