特許
J-GLOBAL ID：201103020107644096

チップ搬送装置

発明者：
山下 大悟

山下 大悟 について

, 
寺田 勝美

寺田 勝美 について

, 
奈良場 聰

奈良場 聰 について


出願人/特許権者：
東レエンジニアリング株式会社

東レエンジニアリング株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-060165
公開番号（公開出願番号）：特開2011-192943
出願日： 2010年03月17日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：
【課題】 ダイアタッチフィルムなどの粘着フィルムが半導体チップの基板接合面に設けられていても、チップ搬送装置のチップ吸着面に半導体チップの貼り付きによる受け渡し不良の発生することのないチップ搬送装置を提供すること。【解決手段】 チップ搬送装置が、半導体チップ部品を吸着保持するチップ保持部材を備え、チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粘着膜が回路基板と接合する基板接合面に形成された半導体チップを、半導体チップが供給されるチップ供給部から回路基板に実装する回路基板実装部まで、搬送するチップ搬送装置であって、 チップ搬送装置が、半導体チップを吸着保持するチップ保持部材を備え、 チップ保持部材が、チップ供給部から回路基板実装部まで、水平移動することにより半導体チップを搬送する機構であって、 チップ保持部材に設けられた、半導体チップの基板接合面と接触するチップ吸着面に、凸形状をした突起が形成されているチップ搬送装置。
IPC (3件)：
H01L 21/50 ,  H01L 21/677 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
H01L21/50 C ,  H01L21/68 B ,  H01L21/52 F
Fターム (10件)：
5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031GA23 ,  5F031MA35 ,  5F047AA17 ,  5F047BB03 ,  5F047BB18 ,  5F047FA01
引用特許：
出願人引用 (3件)

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