特許
J-GLOBAL ID：201603020097235572

発光装置

発明者：
小西 正宏

小西 正宏 について

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英賀谷 誠

英賀谷 誠 について

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幡 俊雄

幡 俊雄 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-116215
公開番号（公開出願番号）：特開2016-181714
出願日： 2016年06月10日
公開日（公表日）： 2016年10月13日
要約：
【課題】充分な電気的絶縁が達成でき、かつ、製造工程が容易で安価に製造することができる発光装置を提供する。【解決手段】基板3と、基板の上面上に形成された発光部2と、発光部を封止する封止体6と、基板の上面に設けられた正電極外部接続ランド12および負電極外部接続ランド13と、基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、発光素子は配線パターンの間に搭載され、正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドは、アノード用配線パターンおよびカソード用配線パターンにそれぞれ接続され、封止体は、第1の蛍光体を含有する第1の封止体と第1の蛍光体と異なる第2の蛍光体を含有する第2の封止体とを含むことを特徴とする発光装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を封止する封止体と、 前記基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、 前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され、 前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、 前記封止体は、第1の蛍光体を含有する第1の封止体と前記第1の蛍光体と異なる第2の蛍光体を含有する第2の封止体とを含むことを特徴とする発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/62 ,  H01L 33/50 ,  H01L 33/54
FI (3件)：
H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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