特許
J-GLOBAL ID：200903064397716809

高温動作用にパッケージ化された発光ダイオード

発明者：
マッツォチェッテ,ジョゼフ

マッツォチェッテ,ジョゼフ について

, 
ブロンダー,グレグ,イー.

ブロンダー,グレグ,イー. について


出願人/特許権者：
ラミナ セラミックス インコーポレーテッド

ラミナ セラミックス インコーポレーテッド について


代理人 (8件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-513307
公開番号（公開出願番号）：特表2006-525679
出願日： 2004年04月26日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
本発明によると、高温動作用にパッケージ化されたLEDは下にある熱的接続パッドおよび一対の電気的接続パッドを含む金属の基台、上にあるセラミック層、および金属基台の上に実装されたLEDダイを有する。このLEDは金属基台を通じて熱的接続パッドへと熱的に連結され、電極は下にある電気的接続パッドへと電気的に接続される。低い熱抵抗の絶縁層がダイの他の領域を基台から電気的に絶縁しながらその一方で熱の通過を許容することが可能である。熱流は熱的ビアによって熱的接続パッドに向けて促進されることが可能である。基台の上に形成されたセラミック層は回路を追加することが可能であり、発光の分散に役立つ。この新規性のあるパッケージは250°Cの高さの温度で動作することが可能である。
請求項（抜粋）：
高温動作用のパッケージ化LEDであって、 下にある熱的接続パッドおよび下にある一対の電気的接続パッドを含む金属の基台と、 前記金属基台の上にあるセラミックの層と、 前記金属基台の上にある一対の電極を有するLEDであって、前記LEDが前記金属基台を通じて前記熱的接続パッドへと熱的に連結され、前記電極がそれぞれ下にある電気的接続パッドへと電気的に接続されているLEDと、を備えるパッケージ化LED。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (18件)：
5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA72 ,  5F041DA76 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09 ,  5F041EE11 ,  5F041EE16
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (14件)
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