特許
J-GLOBAL ID：201603021199718493

はんだ合金

発明者：
西村 哲郎

西村 哲郎 について

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野北 和宏

野北 和宏 について

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マクドナルド, スチュアート デヴィッド

マクドナルド, スチュアート デヴィッド について

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リード, ジョナサン ジェームス

リード, ジョナサン ジェームス について

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ヴェントゥーラ, ティナ

ヴェントゥーラ, ティナ について


出願人/特許権者：
株式会社日本スペリア社

株式会社日本スペリア社 について

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ザ ユニバーシティ オブ クイーンズランド

ザ ユニバーシティ オブ クイーンズランド について


代理人 (1件)： 濱田 俊明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-508941
特許番号：特許第5973992号
出願日： 2012年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】Cu0.7〜7.6質量%、Al0.006〜0.15質量%、及び残部Snからなるはんだ合金。
IPC (2件)：
B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01)
FI (2件)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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