特許

J-GLOBAL ID：200903092822551120

鉛フリーはんだ材料

発明者： 成田 敏夫 ,  田中 順一 ,  小林 大樹
出願人/特許権者： 科学技術振興事業団
代理人 (1件)： 入交 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-012446
公開番号（公開出願番号）：特開2003-211283
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月29日
要約：

【要約】【課題】 Sn-Ag二元系鉛フリーはんだ合金材料において、粗大な初晶β-Sn相を微細化し、実装時の冷却速度に依存しない凝固組織の微細化とAg使用量の低減を図る。【解決手段】 Sn-Ag二元系合金において、Alを添加し、異質核生成を伴う凝固によって、同時多発的な結晶形成をおこさせ、材料組織を微細化する。具体的組成として、Ag:1wt%〜5wt%、残部Snからなる合金に、Al:0.1〜5wt%含有せしめる。更に上記組成に加え、Bi:40〜60wt%又はIn:40〜50wt%を含有せしめる。又は、上記組成において、Cu:0.1〜3wt%とし、更にIn,Bi,Ni,Au,Sb,Zn,Mg,La,Ceから選択した元素のいずれか1乃至2以上を0.1〜5wt%含有せしめる。図(a)の本発明組織では、初晶β-Sn相が微細化し、その間隙を微細な共晶組織が充填するが、(b),(c)のAlを含有しない比較例では粗大な初晶β-Sn相が多くを占める。

請求項（抜粋）：

Sn-Ag二元系合金において、Alを添加し、異質核生成を伴う凝固によって、材料組織を微細化した鉛フリーはんだ材料。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (2件)：

5E319BB08 ,  5E319GG11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半田合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-312697   出願人：日本特殊陶業株式会社
• はんだ合金及びはんだボール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-170521   出願人：石田清仁, 大同特殊鋼株式会社
• 外ねじ式ゲートバルブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-321185   出願人：旭有機材工業株式会社
• 無鉛ハンダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-168477   出願人：日本板硝子株式会社
• 特公昭42-018219