特許
J-GLOBAL ID:201603021327316476
電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-288063
公開番号(公開出願番号):特開2014-130487
特許番号:特許第6017954号
出願日: 2012年12月28日
公開日(公表日): 2014年07月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】第一開口部が設けられた第一壁部を有した第一筐体と、
前記第一開口部と重なる第二開口部が設けられ、前記第一壁部の内面に重ねられて前記第一壁部に結合された補強部材と、
前記補強部材の前記第一壁部とは反対側に位置された第二壁部と、前記第二壁部の前記補強部材とは反対側で前記第二壁部と間隔をあけて位置された第三壁部と、前記第二壁部と前記第三壁部とを接続した第四壁部とを有したファンケースを前記第一筐体内の前記補強部材に重ねられて、前記第一筐体に収容された冷却ファンと、
前記補強部材の前記第二開口部の周縁部に設けられ、前記第四壁部に向かって突出した第一突部と、
を備え、
前記第二壁部に、前記第一開口部と前記第二開口部とに重ねられた吸気口が設けられ、
前記ファンケースにおける前記第二壁部と前記第三壁部との間で前記第四壁部が設けられていない部分に排気口が設けられた電子機器。
IPC (4件):
G06F 1/20 ( 200 6.01)
, H05K 5/02 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, G06F 1/16 ( 200 6.01)
FI (7件):
G06F 1/20 C
, H05K 5/02 N
, H05K 7/20 H
, G06F 1/20 B
, G06F 1/16 312 E
, G06F 1/16 312 M
, H05K 5/02 Z
引用特許:
審査官引用 (4件)
-
電子機器の冷却ファン実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-316534
出願人:株式会社日立コミュニケーションテクノロジー
-
電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-294252
出願人:株式会社東芝
-
電子機器筐体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-006792
出願人:富士通株式会社
前のページに戻る