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J-GLOBAL ID：201702210807510820   整理番号：17A1374527

ウェーハ回転時の液流れにおける粒子除去特性

著者 (7件)： 半田直廉 (荏原製作所) ,  浜田聡美 (荏原製作所) ,  今井正芳 (荏原製作所) ,  和田雄高 (荏原製作所) ,  曽布川拓司 (荏原製作所) ,  檜山浩國 (荏原製作所) ,  天谷賢児 (群馬大 大学院理工学府)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2017  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.A04  発行年： 2017年09月05日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体の微細化とともに,CMP工程で使用される砥粒径は小さくなる傾向にあり,効率よく除去するCMP後の洗浄技術が求められている。そこで,数十~数百nmオーダーのシリカ粒子による汚染サンプルウェーハを用いてウェーハ回転時の液流れにおける粒子除去特性について調査した。さらに,ウェーハ回転時の液流れの可視化像と対比することで,液流れによる粒子除去特性を明らかにする。(著者抄録)

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  砥粒 ,  粒径 ,  *化学機械研磨 ,  回転 ,  液体流 ,  除去 ,  粒子 ,  洗浄

分類 (2件)： その他の表面処理  (WC08070F) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (2件)：

• 天谷賢児,鬼山敬弘:半導体ウェーハの回転洗浄における流の可視化と計測,2015年 日本機械学会関東支部総会
• 戸叶和宏, 鬼山敬弘, 天谷賢児:半導体ウェーハの回転洗浄における流れの可視化,日本機械学会関東支部総会

タイトルに関連する用語 (4件)： ウェーハ ,  液 ,  流れ ,  粒子除去