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J-GLOBAL ID：201702213432247797   整理番号：17A1420493

強化ナノサイズZnO粒子によるSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ合金のミクロ組織と引張クリープ抵抗の向上【Powered by NICT】

Enhancing the microstructure and tensile creep resistance of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy by reinforcing nano-sized ZnO particles

著者 (3件)： Hammad A.E. (Physics Department, Faculty of Science, Zagazig University, Zagazig, Egypt) ,  Hammad A.E. (Basic Sciences, College of Engineering, University of Business and Technology (UBT), Jeddah, Saudi Arabia) ,  Ibrahiem A.A. (Physics Department, Faculty of Science, Zagazig University, Zagazig, Egypt)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 75  ページ： 187-194  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだはPb-Snはんだ合金のための潜在的な代替と見なされる。本研究では,非反応性,非粗大化ZnOナノ粒子(ZnO NPs)は2時間,900°CでZnO粉末と融解の機械的混合によりSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)鉛フリーはんだに組み込むことに成功した。引張クリープ試験はSAC305はんだとSAC305-0.7wt%ZnO NP複合はんだに対して実施し,引張応力と温度の関数としてクリープ機構を予測するために実験データから作成したGarofaloの双曲線正弦べき乗則関係。引張クリープの結果に基づいて,SAC305はんだ合金のクリープ抵抗は,ZnO NPs添加によりかなり改善され,クリープ寿命は増加した。ミクロ組織観察から,SAC305はんだへの強化ZnO NPsはAg_3SnとCu_6Sn_5金属間化合物(IMC)粒子の拡大を抑制し実質的にそれらの間の粒子間の間隔を減少させ,β-Snの粒径を減少させ,合金マトリックス中の共晶領域を増加させた。,ZnO NPの強い吸着効果と高い表面自由エネルギーをもたらし,ミクロ組織の改良は,転位滑りを妨げるをもたらす可能性があると,標準分散強化機構を提供する。さらに,SAC305とSAC305-7ZnO合金の平均活性化エネルギー(Q)は50.5と53.1kJ/molであった,マトリックスSnにおけるパイプ拡散機構のそれに近かった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *合金 ,  共晶 ,  *クリープ ,  分散強化 ,  クリープ強さ ,  *酸化亜鉛 ,  活性化エネルギー ,  金属間化合物 ,  引張応力 ,  粉体 ,  *はんだ ,  *スズ ,  粒径
準シソーラス用語： SAC305 ,  無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： Microstructure ,  鉛フリーはんだ合金 ,  金属間化合物(IMC) ,  クリープ特性

分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 強化 ,  ナノサイズ ,  ZnO ,  Sn ,  はんだ合金 ,  ミクロ組織 ,  引張クリープ