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J-GLOBAL ID：201702215106579660   整理番号：17A1054465

Sn-58Bi半田のBi分離抑制におけるアンダーフィル材の影響を測定するためのエレクトロマイグレーションクリティカル製品

Electromigration Critical Product to Measure Effect of Underfill Material in Suppressing Bi Segregation in Sn-58Bi Solder

著者 (3件)： ZHAO Xu (Akita Univ., Akita, JPN) ,  TAKAYA Satoshi (Akita Univ., Akita, JPN) ,  MURAOKA Mikio (Akita Univ., Akita, JPN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 8  ページ： 4999-5006  発行年： 2017年08月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エレクトロマイグレーション(Electromigration:EM)は,金属原子が高密度で電子の流れによって輸送される現象であり,共晶Sn-58Bi(SB,wt%)半田で相分離を起こすと,Bi原子はアノード側でBiリッチ層を形成し,これがせん断衝撃に対して半田接合部の信頼性を低下させる危険性がある。本稿では,EM半田ストリップ上のパッシベーション層としてのアンダーフィル(UF)材料の効果を定量的に調べた。EM試験の結果,SB半田のクリティカルな製品は,UFコーティングなしに353K~373Kで38A/cm~43A/cmであり,UFコーティングにより373Kで59A/cmであると推定した。パッシベーション層として働くUF材料は,EM誘起Bi偏析を抑制し,閾値電流密度を37%~55%増加させた。

シソーラス用語： 超小形回路技術 ,  *エレクトロマイグレーション ,  *はんだ ,  *相分離 ,  信頼性 ,  スズ含有合金 ,  ビスマス含有合金
準シソーラス用語： アンダーフィル ,  *共晶はんだ ,  半田接合信頼性

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn ,  半田 ,  Bi ,  アンダーフィル