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J-GLOBAL ID:201702217615364597   整理番号:17A1555199

高出力素子のダイ接着のためのAgペーストの常圧と低温焼結に及ぼす溶媒効果【Powered by NICT】

Solvent effect on pressureless and low-temperature sintering of Ag paste for die-attachment in high-power devices
著者 (4件):
資料名:
巻: 2017  号: ICEPT  ページ: 624-627  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Agペーストに基づく焼結接合技術は優れた高温安定性と熱伝導率のために高温・高信頼性パワーエレクトロニクスパッケージングのための従来のSn基はんだの魅力的な代替法になりつつある。しかし,この技術のさらなる応用は,Agペーストの圧力と高温焼結プロセスに限定されている。本研究では,著者らは,溶媒修飾によるAgペーストの常圧と低温焼結を達成した。エーテル型溶媒を用いたハイブリッドAgミクロン粒子は圧力の支援なしに180°Cで30MPa以上のロバスト関節に焼結することができた。ペーストとダイの間の界面結合は,ペースト中のAg粒子の配置を変化させてペーストの溶媒及び粘度の蒸発と密接な関係を持つことが分かった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般  ,  太陽電池 

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