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J-GLOBAL ID:201702219567014591   整理番号:17A0272355

Ge/III-V族半導体を用いたトンネルFET技術

Tunneling MOSFET Technologies using III-V/Ge Materials
著者 (7件):
資料名:
巻: 116  号: 448(SDM2016 130-138)  ページ: 5-8  発行年: 2017年01月23日 
JST資料番号: S0532B  ISSN: 0913-5685  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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本論文では,III-V/Ge材料を用いたトンネルMOSFET(TFET)の課題とそれを解決する可能性のあるデバイス技術について述べる。特に,高品質のP+/nソース接合技術と組み合わせた,InGaAsバルク及び量子井戸接合,GaAsSb/InGaAsタイプIIヘテロ接合,Ge/ひずみSOIタイプIIヘテロ接合を用いたNチャネルTFETについて,その作製プロセスと素子の電気特性について示す。3nm厚のIn0.7Ga0.3As量子井戸とCET 1.4nmのW/HfO2/Al2O3ゲートスタックを組み合わせることで,室温でSファクターの最小値55mV/dec,が得られること,貼り合せ技術を用いたSi基板上のp+GaSb/InAs及びp+GaAsSb/InGaAs n-TFETの動作実証,BドープGe/ひずみSiヘテロ接合TFETにおいて,1.1%の二軸引っ張りひずみの印加により,30mV/dec.以下のSファクター最小値と107を越えるIon/Ioffが実現できることなどを紹介する。(著者抄録)
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