マイクロエレクトロニクスパッケージにおけるCuワイヤボンドの信頼性【Powered by NICT】

Mazloum-Nejadari A.; Khatibi G.; Czerny B.; Lederer M.; Nicolics J.; Weiss L.

文献

J-GLOBAL ID：201702223691162833 整理番号：17A1056586

マイクロエレクトロニクスパッケージにおけるCuワイヤボンドの信頼性【Powered by NICT】

Reliability of Cu wire bonds in microelectronic packages

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資料名：
巻： 74 ページ： 147-154 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

LQFP EPad(低プロファイルQuad Flat曝露したパッド)パッケージにおける25μm Cuワイヤボンドの熱機械的応答を数値と実験により調べた。目的はパッケージの高速評価のための方法論を開発し,ワイヤボンドの疲労に焦点を当てて,有限要素解析(FEA)と機械的疲労試験を組み合わせたことであった。研究は以下のステップを含んでいた。(i)反りのシミュレーションは,温度変化によるカプセル化LQFP176Epadパッケージにおける変位を誘導し,(ii)の場合(i)と破壊までの荷重サイクルの決定(N_f)で測定した変位振幅の下で加速された多軸機械的疲労試験装置を用いてunmolded(非カプセル化)LQFPパッケージのワイヤボンドループにおける熱的に誘起された応力を再現する,(iii)(i)で決定された境界条件に基づく(ii)で行った実験のFEA(有限要素解析)は多軸機械的繰返し荷重を受けるワイヤボンドの応力と歪の状態を計算した。著者らの研究は,熱的および機械的繰返し荷重は,釘頭以上の熱影響部(HAZ)で高い塑性歪の発生,パッケージのワイヤボンドの疲労破壊する結果になりがちであることを確認した。ワイヤ結合の寿命は荷重の方向にワイヤボンドの位置と角度の間の比例関係を示した。HAZで計算された蓄積された塑性歪は体積加重平均(VWA)Cuワイヤボンドの信頼性評価のための寿命図(Δd-N_f)に,提示に基づいて実験的に決定したN_f値と相関していた。記述した加速試験法はチップ上の異なる位置でのワイヤボンドの寿命の決定と同様にパッケージ設計の改善のための迅速な認定試験として使用できた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

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固体デバイス計測・試験・信頼性

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