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J-GLOBAL ID:201702223978805720   整理番号:17A1371181

ミニマルファブのための小型HiPIMS型スパッタ成膜装置の開発

Development of Miniature Sputtering Deposition Equipment for Minimal Fab with HiPIMS Operations
著者 (8件):
資料名:
巻: 60  号:ページ: 365-371(J-STAGE)  発行年: 2017年 
JST資料番号: G0194A  ISSN: 1882-2398  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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最小ファブは,生産個数の少ない半導体製造に対して効率的に,かつ,建設のために膨大な投資をしなくてもすむように提案された半導体製造システムである。本稿で述べる大電力パルスマグネトロンスパッタリング(HiPIMS)型のスパッタ成膜装置は,最小製造装置のために試作されたものであり,実際のデバイス作成の導電膜(Al)の成膜に成功した。小型でいろいろな放電条件での成膜が可能になることから,半導体製造のための最小製造装置への応用が可能であることが示された。開発した小型HiPIMSシステムは,ハイパワーのプラズマを発生できるが,全体の電源容量は小さくできるので,イニシャルコストも安く,実験用設備としてHiPIMSの可能性をテストするのに適したシステムである。
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分類 (1件):
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薄膜成長技術・装置 
引用文献 (3件):
タイトルに関連する用語 (4件):
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