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J-GLOBAL ID：201702228220720062   整理番号：17A0894607

溶接・接合工学の最近の動向 IV マイクロ接合をめぐる最近の動向-マイクロ接合研究委員会-

著者 (4件)： 廣瀬明夫 (大阪大 大学院工学研究科) ,  福本信次 (大阪大 大学院工学研究科) ,  西川宏 (大阪大 接合科研) ,  佐野智一 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： 溶接学会誌  (Journal of the Japan Welding Society)
巻： 86  号： 5  ページ： 382-392  発行年： 2017年07月05日 
JST資料番号： G0090A  ISSN： 0021-4787  CODEN： YOGAA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,我が国におけるマイクロ波接合分野の最近の研究動向,マイクロ接合研究委員会での現在の活動状況,課題と今後の展望について解説した。1)マイクロ接合分野の研究動向:国内シンポジウムの研究動向,パワーデバイス関連の研究動向,プリンテッドエレクトロニクス関連の研究動向,2)マイクロ接合研究委員会での取り組み・活動状況:第103回~第116回定例委員会(開催状況,マイクロ接合優秀研究賞),ワークショップ・地域ネットワーク形成講演会,エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術(Mate)シンポジウム,IIWでのマイクロ接合研究に関するWorking Unitへの協力,3)マイクロ接合分野における課題と今後の展望:現状の課題,マイクロ接合の研究に求められるもの。

シソーラス用語： *接合 ,  微細構造 ,  MEMS ,  会議 ,  電子技術 ,  実装 ,  電子回路 ,  記録 ,  文書 ,  国際会議
準シソーラス用語： *マイクロ接合 ,  *研究動向 ,  *委員会 ,  シンポジウム ,  エレクトロニクス ,  エレクトロニクス実装 ,  プリンテッドエレクトロニクス ,  パワーデバイス ,  会議録 ,  ワークショップ【集会】

分類 (2件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (19件)：

• 遠藤ら,銀ナノ粒子を用いたシンター接合材の開発とその評価,Mate2015,Vol.21(2015),65-68.
• 渡辺ら,銀ナノ粒子による高耐熱接合材料の開発,Mate2015,Vol.21(2015),113-116.
• 松原ら,Niナノ粒子を用いた高温実装用ダイアタッチ技術の検討,Mate2015,Vol.21(2015),117-122.
• 福本ら,SiCパワーデバイス向け銅ナノシンター接合材の開発とその評価,Mate2016,Vol.22(2016),111-116.
• 浅間ら,酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価,Mate2015,Vol.21(2015),69-74.

タイトルに関連する用語 (5件)： 溶接 ,  接合工学 ,  動向 ,  マイクロ接合 ,  研究