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J-GLOBAL ID：201702229644651316   整理番号：17A1999405

進行Back-End-Of-Line相互接続の機械的完全性に及ぼすバイアの密度と不動態化の厚さの影響【Powered by NICT】

Impact of via density and passivation thickness on the mechanical integrity of advanced Back-End-Of-Line interconnects

著者 (13件)： Kljucar Luka (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Kljucar Luka (Department of Materials Engineering, KU Leuven, Leuven, Belgium) ,  Gonzalez Mario (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Croes Kristof (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  De Wolf Ingrid (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  De Wolf Ingrid (Department of Materials Engineering, KU Leuven, Leuven, Belgium) ,  De Messemaeker Joke (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Murdoch Gayle (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Nolmans Philip (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  De Vos Joeri (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Bommels Juergen (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Beyne Eric (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Toekei Zsolt (imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 79  ページ： 297-305  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： チップパッケージ相互作用(CPI)負荷Back-End-Of-Line(BEOL)相互接続の機械的完全性に及ぼす密度と不動態化厚さを介しての影響を四つの金属層をもつ専用パッケージテストチップ,および最新の銅/低k処理を用いて評価した。信頼性評価は,熱サイクル信頼性試験を用いて行われる,二種類の専用の抵抗に基づくCPI試験構造を解析した。データは,両不動態化モジュールのための密度と信頼性を介しての間の相関を示し,より高いによる密度は,故障の数を減少させた。添加では,不動態化厚さの影響を決定した,薄い不動態化は多くの障害になっていた。故障を可視化するために,相互接続スタックパッケージオーバーモールドとSiエッチングの機械的除去後に曝露した。亀裂は試験チップのコーナーで存在した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱サイクル ,  *不動態化 ,  信頼性試験 ,  ケイ素 ,  亀裂 ,  *相互接続 ,  可視化 ,  *完全性 ,  信頼性 ,  エッチング ,  相互作用
準シソーラス用語： BEOL ,  信頼性評価 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 化学プロセス工業 ,  BEOL ,  による密度 ,  不動態化厚さ ,  亀裂伝搬

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  トランジスタ  (NC03070N)

タイトルに関連する用語 (6件)： LINE ,  相互接続 ,  完全性 ,  密度 ,  不動態化 ,  厚さ