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J-GLOBAL ID：201702230531745159   整理番号：17A1705392

Sn37Pbはんだの温度サイクルを研究するためのナノインデンテーションの使用【Powered by NICT】

Using nanoindentation to investigate the temperature cycling of Sn37Pb solders

著者 (8件)： Wen Hua-Chiang (Department of Electrophysics, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC) ,  Chou Wu-Ching (Department of Electrophysics, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC) ,  Lin Po-Chen (Department of Mechanical Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC) ,  Jeng Yeau-Ren (Department of Mechanical Engineering, National Chung Cheng University, Chia-Yi 621, Taiwan, ROC) ,  Chen Chien-Chang (Research Group of Biomedical Image Processing, Shing-Tung Yau Center, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC) ,  Chen Hung-Ming (Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan, ROC) ,  Jiang Don Son (Material and Design Engineering Division Engineering Center, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Taichung 400, Taiwan, ROC) ,  Cheng Chun-Hu (Department of Mechatronic Engineering, National Taiwan Normal University, Taipei City 106, Taiwan, ROC)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 78  ページ： 111-117  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノインデンテーションとエネルギー分散X線分光分析(EDS)を用いて,Sn37Pbはんだボールのナノ機械的性質だけでなく温度サイクル試験(TCTs)の影響を解明するためにコーナー破壊に関する研究を行った。Sn37Pbはんだボールの硬度は中心位置[室温(RT)試料で1.18±0.05GPa,TCT試料で1.3±0.05GPa]で大きかったが,コーナ位置(>0.2±0.02GPa)の標準値を有することを見出した。率はTCTs後に増加した。それにもかかわらず,機械的性質はα-Pb相の平均面積と密接に関連する。Pbリッチ領域の平均面積は,RT試料のそれよりもTCTs後より安定な,Sn37Pbはんだの強化された機械的性質,良好な信頼性示唆によるものであった。RT試料中の平均面積の分析から,形成されたPbリッチ固溶体はコーナー位置近傍の弱いSnPb結合をもたらすと思われる。電子後方散乱回折測定は,結晶粒界を持つ結晶粒は,加速されたTCTサイクルの結果として形成されたことを明らかにした。SnPb再結晶がTCTs,続いて界面領域へ伝搬後に発生し,伝搬したと結論した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ ,  *熱サイクル ,  *ナノインデンテーション ,  機械的性質 ,  硬度 ,  結晶粒界 ,  界面 ,  固溶体 ,  結晶粒 ,  信頼性 ,  再結晶 ,  規格値 ,  エネルギー分散X線分光分析
準シソーラス用語： EBSD ,  はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 金属間化合物 ,  拡散 ,  再結晶 ,  電子顕微鏡観察

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ ,  温度サイクル ,  研究 ,  ナノインデンテーション