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J-GLOBAL ID:201702234596444377   整理番号:17A0970106

液体すずはんだにより仲介される大規模陽極ボンディング【Powered by NICT】

Large-scale anodic bonding mediated by a liquid tin solder
著者 (8件):
資料名:
巻: 246  ページ: 69-76  発行年: 2017年 
JST資料番号: H0650A  ISSN: 0924-0136  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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大面積シールは金属箔フレーム(48wt%Niを含むFe-Ni合金)および活性化液体スズはんだ陽極接合とソフトはんだ付けの同時適用により901×814mm~2ガラス枠間に調製した。液体はんだ噴射器を含む実験装置を構築した。プロトタイプシールは可変Al含有量のスズはんだ合金を作製し,Hermite性と界面完全性を決定した。Al含有量112.5ppmのはんだ合金は最も強い接着力をもたらし,広く実験室規模で以前の研究と一致した。得られたプロトタイプは,0.73m~2ガラス板の周囲に沿って~450cm~2の接合面積から成り,長さ計で断面の一貫して強い結合を示し,活性化された液体はんだ陽極接合は小面積応用に限定されないことを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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ろう付 

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