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J-GLOBAL ID：201702235117740451   整理番号：17A0470087

電子パッケージ中の水分濃度分析のためのペリダイナミック湿潤アプローチ【Powered by NICT】

Peridynamic wetness approach for moisture concentration analysis in electronic packages

著者 (6件)： Diyaroglu C. (Department of Aerospace and Mechanical Engineering, University of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA) ,  Oterkus S. (Department of Naval Architecture, Ocean and Marine Engineering, University of Strathclyde, Glasgow, UK) ,  Oterkus E. (Department of Naval Architecture, Ocean and Marine Engineering, University of Strathclyde, Glasgow, UK) ,  Madenci E. (Department of Aerospace and Mechanical Engineering, University of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA) ,  Han S. (Samsung Electronics, Seoul, South Korea) ,  Hwang Y. (Samsung Electronics, Seoul, South Korea)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 70  ページ： 103-111  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 有限要素枠組みの中で,一般に受け入れられている間接法は正規化濃度の概念を採用している水分濃度を計算した。「湿式」法と呼ばれる飽和濃度値は温度または時間に依存しないならば,湿式方程式が解をANSYSのような市販の有限要素解析ソフトウェアを用いて構築できる標準拡散方程式に類似している。しかし,飽和濃度の時間依存性は,リフロープロセスのような温度依存環境条件下で特別な処理が必要である。その結果,湿式方程式は標準拡散方程式に直接的に類似ではない。本研究は,電子パッケージ中の水分濃度の計算のための時間依存飽和濃度に関するペリダイナミック湿式モデリングを提示した。は計算的に効率的なだけでなく,各時間ステップで反復なし実装が容易である。一次元解析に関する数値結果は,この方法の精度を示した。多くの異なる材料層を持つ三次元電子パッケージ配置における水分濃度計算は,そのロバスト性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 拡散方程式 ,  *水分 ,  モデリング ,  ロバスト性 ,  時間依存性 ,  *湿潤 ,  リフロソルダリング ,  次元解析 ,  温度依存性 ,  正規化 ,  三次元
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  ANSYS ,  有限要素 ,  *電子部品実装 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： Concentration ,  水分 ,  ペリダイナミクス ,  濡れ

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子パッケージ ,  水分 ,  分析 ,  湿潤