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J-GLOBAL ID：201702239876462769   整理番号：17A1090376

プログラムしたマスクブランク欠陥の印刷適性とアクチニックAIMS検査

Printability and Actinic AIMS Review of Programmed Mask Blank Defects

著者 (13件)： VERDUIJN Erik (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  MANGAT Pawitter (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  WOOD Obert (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  RANKIN Jed (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  CHEN Yulu (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  GOODWIN Francis (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  CAPELLI Renzo (Carl Zeiss SMT GmbH, Oberkochen, DEU) ,  PERLITZ Sascha (Carl Zeiss SMT GmbH, Oberkochen, DEU) ,  HELLWEG Dirk (Carl Zeiss SMT GmbH, Oberkochen, DEU) ,  BONAM Ravi (IBM Res., NY, USA) ,  MATHAM Shravan (IBM Res., NY, USA) ,  FELIX Nelson (IBM Res., NY, USA) ,  CORLISS Daniel (IBM Res., NY, USA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 10143  ページ： 101430K.1-101430K.13  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： EUVリソグラフィーの線/空間(56,80,104nmピッチ)試験マスクにおけるプログラムされた基板ブランクピット(深さ7,11,15nm)欠陥及びCrバンプ(高さ12nm)欠陥の印刷適性,軽減,及びアクチニックマスクレベル検査について調べ,以下の結果を得た。基板の欠陥は小さくまた浅くとも,相欠陥を創り,印刷される。大きさが80nmを超えると,欠陥は確実に印刷される。これらの欠陥は吸収体の下に隠せば,ある程度軽減される。AIMSは吸収体の下及び吸収体線の間の欠陥のイメージングを正確に予測する。マスク上の最大,最深の欠陥に対しても,マスク表面の深さプロフィルに変化はあるものの,これはトップダウンSEMでは見えない。

シソーラス用語： 半導体プロセス ,  加工欠陥 ,  *欠陥検査 ,  フォトマスク ,  穴 ,  *フォトリソグラフィー ,  回路パターン形成 ,  *印刷適性
準シソーラス用語： *EUVリソグラフィー ,  アクチニック検査 ,  マスクブランク ,  マスク欠陥 ,  マスク検査

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： マスクブランク ,  欠陥 ,  印刷適性 ,  検査