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J-GLOBAL ID:201702243287044553   整理番号:17A1273815

熱界面材料としての低溶融合金の信頼性【Powered by NICT】

Reliability of low melt alloys as thermal interface materials
著者 (5件):
資料名:
巻: 2017  号: ITherm  ページ: 373-377  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,熱界面材料(TIM)としての応用のための低融点合金(LMA)の界面熱性能を述べた。LMAの熱性能加速寿命サイクル試験, 40°Cから°Cまで85~°Cおよび85%RHと熱サイクルで高加速ストレス試験(HAST)を含むにおける評価三鉛及びカドミウムフリー低融点合金(75.5Gaおよび24.5では,100Ga,51例,32.5Bi及び16.5Sn)はLMA候補として試験した。ASTMD6751-5470試験方法論はLMAの熱性能だけでなく,いくつかの市販TIM(グリース,相変化材料)を評価するために使用した。結果は,提案した合金は960時間高加速ストレス試験(85°Cおよび85%RH)と顕著な性能劣化なしに 40°Cから°Cに500サイクルを生存することを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  固体デバイス材料  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (2件):
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