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J-GLOBAL ID：201702243388185522   整理番号：17A0496529

600°Cまでのニッケル-スズ過渡液相ウェハボンディングの高温調査

High temperature investigation on a nickel-tin transient liquid-phase wafer bonding up to 600 °C

著者 (6件)： BUDHIMAN Nando (Christian-Albrechts-Univ. zu Kiel, Kiel, DEU) ,  JENSEN Bjoern (Fraunhofer Inst. for Silicon Technol., Itzehoe, DEU) ,  CHEMNITZ Steffen (Christian-Albrechts-Univ. zu Kiel, Kiel, DEU) ,  CHEMNITZ Steffen (Fraunhofer Inst. for Silicon Technol., Itzehoe, DEU) ,  WAGNER Bernhard (Christian-Albrechts-Univ. zu Kiel, Kiel, DEU) ,  WAGNER Bernhard (Fraunhofer Inst. for Silicon Technol., Itzehoe, DEU)
資料名： Microsystem Technologies  (Microsystem Technologies)
巻： 23  号： 3  ページ： 745-754  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： W2056A  ISSN： 0946-7076  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究の目的は600°Cアニーリング中のニッケル-スズ(Ni-Sn)接合はんだの特性を決定することであり,過渡液相(TLP)ウェハボンディング技術を用いてNi-Sn接合はんだを作製し,600°Cまでの高温特性を調べた。アニーリング前後(600°C,24時間,真空中)に接合はんだ内で成長したNi-Sn化合物の相変化ならびに接合はんだの機械的および電気的安定性を調べた。アニーリング後,Ni-Sn相は,より高い再溶融温度を有する新しいNi-Sn相に変化し,電気抵抗は許容可能な増加を示した。結合強度は,アニーリングの前後で比較的高かった。アニール後に最も高い接合強度と最も低い電気抵抗を示すNi-Sn接合はんだを製造するために必要なNiおよびSn構造の厚さは,それぞれ約3.4および2.9μmであった。マイクロスケール熱電発電機応用に関して,本研究より,Ni-Sn金属間化合物(IMC)から作製した接合はんだが熱電(TE)材料間の導電性接合を生成するのに適していると結論づけた。

シソーラス用語： *高温 ,  *ニッケル化合物 ,  *スズ化合物 ,  *ウエハ【IC】 ,  *接合 ,  *はんだ ,  相転移 ,  焼なまし ,  剪断試験 ,  *接着強さ ,  電気抵抗 ,  熱電発電 ,  発電機 ,  小型 ,  P型半導体 ,  熱電材料 ,  *液相 ,  走査電子顕微鏡 ,  電子顕微鏡観察 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  金属間化合物
準シソーラス用語： ウエハボンディング ,  熱電発電機 ,  マイクロ発電機 ,  *過渡液相 ,  メカニカル解析

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： ニッケル ,  スズ ,  液相 ,  ウェハ ,  ボンディング ,  調査