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J-GLOBAL ID：201702251527457492   整理番号：17A1604154

Cuで強化した複合はんだ接合部のエレクトロマイグレーションに及ぼす結晶粒配向の影響

Effects of Grain Orientation on the Electromigration of Cu-Reinforced Composite Solder Joints

著者 (4件)： WANG Yan (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  HAN Jing (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  GUO Fu (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  KE Xiaoxing (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 10  ページ： 5877-5883  発行年： 2017年10月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子製造では,小型化および多機能化による高性能電子デバイスを実現するために,過去数十年に亘って大きな努力がなされてきた。本研究では,Cu強化複合はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動を調べた。2つの単粒Sn-3.5Ag+2vol.%Cu複合はんだ接合部の微細構造を,室温で528時間の電流ストレス下でex situ で調べた。結果は,粒子配向が,複合はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション挙動に大きな影響を与えたことを示した。Sn粒子のc軸が電子の流れ方向に近づくと,Cu原子は比較的速く移動し,陰極/陽極で強い分極効果を示したCu₆Sn₅の急速な成長をもたらし,Cu₆Sn₅は,はんだマトリックスの全表面をほぼ占有していた。はんだマトリックス中のCu₆Sn5₅の形態はまた,複合はんだ接合部のSn粒子のc軸に沿って,Cu原子が急速に移動したことを示した。

シソーラス用語： *はんだ ,  *銅合金 ,  *スズ合金 ,  *エレクトロマイグレーション ,  結晶方位 ,  *結晶粒 ,  ストレス ,  *接合部
準シソーラス用語： 電流ストレス ,  はんだ接合部

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  金属中の拡散  (BL06022C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  強化 ,  はんだ接合部 ,  エレクトロマイグレーション ,  結晶粒 ,  配向