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J-GLOBAL ID：201702256414679470   整理番号：17A1705387

Sn10BiおよびSn-Ag-Cuはんだ合金と接合部のミクロ組織と機械的性質の比較研究【Powered by NICT】

Comparison study on microstructure and mechanical properties of Sn-10Bi and Sn-Ag-Cu solder alloys and joints

著者 (3件)： Guo Qinhan (School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China) ,  Zhao Zhenjiang (School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China) ,  Shen Chunlong (School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 78  ページ： 72-79  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn10BiとSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ合金と継手の比較研究を行った。結果はSn10Biはんだ合金の液相線したSn-Ag-Cuのそれよりも低いことを示した。Sn10Bi/Cuの界面IMC層成長は液体/固体反応中のSn-Ag-Cu/Cuのそれよりも遅かった。Sn-Ag-Cuのそれと比較して10Biの高い強度と低いクリープ歪速度は固溶体β-Sn相中のBi原子の効果強化の寄与であった。Sn10Bi継手の最大曲げ荷重はSn10Biはんだ合金の高強度としてSn-Ag-Cu継手のそれよりも高かった。さらに,より薄く,より平らなIMC層はSn-Ag-Cu継手のそれと比較して1mm/sの負荷速度でSn10Bi継手の安定最大曲げ変位を確実にした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ ,  *合金 ,  *ビスマス ,  液相線 ,  界面 ,  曲げ荷重 ,  クリープ ,  固溶体 ,  固相反応 ,  *接合部
準シソーラス用語： 負荷速度 ,  高強度 ,  クリープ歪 ,  *Sn-Ag-Cu , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： Sn10Bi ,  Sn-Ag-Cu ,  Strength ,  クリープ ,  曲げ ,  破壊モード

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn-Ag-Cu ,  はんだ合金 ,  接合部 ,  ミクロ組織 ,  機械的性質 ,  研究