Guo Qinhan について
School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China について
Zhao Zhenjiang について
School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China について
Shen Chunlong について
School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China について
Microelectronics Reliability について
はんだ について
合金 について
ビスマス について
液相線 について
界面 について
曲げ荷重 について
クリープ について
固溶体 について
固相反応 について
接合部 について
負荷速度 について
高強度 について
クリープ歪 について
Sn-Ag-Cu について
Sn10Bi について
Sn-Ag-Cu について
Strength について
クリープ について
曲げ について
破壊モード について
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
固体デバイス材料 について
Sn-Ag-Cu について
はんだ合金 について
接合部 について
ミクロ組織 について
機械的性質 について
研究 について