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J-GLOBAL ID:201702259638411297   整理番号:17A1608185

様々な表面処理ラインの技術と装置 リードフレーム用フープ材への部分めっき装置

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巻: 68  号: 11  ページ: 604-606  発行年: 2017年11月01日 
JST資料番号: G0441B  ISSN: 0915-1869  CODEN: HYGIEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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近年,半導体組み立て工程の効率化により,フープ材のままでの組み立てが多く採用されるようになり,表面処理もリールtoリール装置が発展することになった。そこで本稿では,メテック(株)のめっき装置を基本に,一般的なフープ材への部分めっき装置を概説した。まず,リードフレームの種類と部分めっきについて,IC,LSI用リードフレーム(42材や銅フレームのインナーリード先端のみヘのAgやAuめっき),ディスクリート用リードフレーム(鉄材や銅材のカップ部へのAgめっき),コネクタ用リードフレーム(鉄材や銅材の接点へのAuめっき)を説明した。次に,部分めっき装置に関して,間欠送り式部分めっき装置(素材リール,前処理,駆動リール,置換防止,スパージャ[部分めっき],回収槽,後処理槽,巻取りリールなどから構成される),連続送り式部分めっき装置(間欠式と違う点は,部分めっきのマスキング自体が回転して動くことで,動作ロスがないところ)を解説した。
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分類 (2件):
分類
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電気めっき  ,  固体デバイス製造技術一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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