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J-GLOBAL ID：201702264978826486   整理番号：17A1056584

4点曲げサイクル:電子部品の熱サイクルはんだ疲労試験のための代替法【Powered by NICT】

Four-point bending cycling: The alternative for thermal cycling solder fatigue testing of electronic components

著者 (10件)： Vandevelde Bart (Imec, Leuven B-3001, Belgium) ,  Vanhee Filip (KU Leuven - Technology Campus Ostend, Ostend, Belgium) ,  Pissoort Davy (KU Leuven - Technology Campus Ostend, Ostend, Belgium) ,  Degrendele Lieven (Imec, Ghent, Belgium) ,  De Baets Johan (Imec, Ghent, Belgium) ,  Allaert Bart (Connect Group, Ieper, Belgium) ,  Lauwaert Ralph (Interflux Electronics, Ghent, Belgium) ,  Zanon Franco (Imec, Leuven B-3001, Belgium) ,  Labie Riet (Imec, Leuven B-3001, Belgium) ,  Willems Geert (Imec, Leuven B-3001, Belgium)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 74  ページ： 131-135  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 成分のボードレベルはんだ接合信頼性の寿命を定量化するための代替試験手法を扱った。本アプローチは周期的基板曲げによる成分とプリント回路基板(PCB)間の相対的せん断変位を適用することから構成されている。サイクル中,はんだ接合のクリープ変形を加速するために温度を一定に保ち,好ましくは高温である。これは内部棒の間にあるすべての要素における同じ負荷を適用することを可能にする四点曲げ装置で行われる。論文の範囲は,第一に,四点曲げ試験は熱サイクルと同じ疲れ破壊を発生させるかどうかを評価することである;,測定寿命も有限要素シミュレーションにより予測できることを第三技術は最終的にサイクル周波数を加速試験時間を短縮することができる。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 高温 ,  *疲れ試験 ,  剪断 ,  *電子部品 ,  加速試験 ,  はんだ付 ,  *熱サイクル ,  疲れ破壊 ,  クリープ ,  *はんだ ,  プリント基板
準シソーラス用語： 有限要素シミュレーション ,  四点曲げ試験 ,  半田接合信頼性 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 熱サイクル ,  はんだ接合部の疲労試験 ,  曲げサイクル ,  チップスケールパッケージ ,  寿命予測

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 曲げ ,  サイクル ,  電子部品 ,  熱サイクル ,  はんだ ,  疲労試験 ,  代替法