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J-GLOBAL ID:201702269207640719   整理番号:17A0539906

電子ビームリソグラフィーと三次元レーザリソグラフィーを使う三次元のポリスチレンコロイド結晶によって金属配線を集積する

Intregrating metallic wiring with three-dimensional polystyrene colloidal crystals using electron-beam lithography and three-dimensional laser lithography
著者 (7件):
資料名:
巻: 50  号:ページ: 055302,1-8  発行年: 2017年02月08日 
JST資料番号: B0092B  ISSN: 0022-3727  CODEN: JPAPBE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ケイ素基板上に直径が260nmのポリスチレン(PS)ナノ球から成る自己集合コロイド結晶を垂直堆積法によって作製した。この方法では,基板をPSナノ球の水溶液に浸してゆっくりと引き上げて。20μm×300μm×300μm程度のコロイド結晶が得られる。これに電子ビームを照射して結晶の構造を安定化する。そのコロイド結晶の上に,電子ビーム蒸着によって酸化アルミニウム層を作り,その上に電子ビームリソグラフィーによって金属配線を作ることが出来た。この方法は,三次元フォトニック結晶によって集積される複雑な金属構造のために使うことが可能である。
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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