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J-GLOBAL ID：201702269450982686   整理番号：17A1545004

熱インピーダンス特性化によるフリップチップLEDにおけるはんだ接合部の信頼性と故障解析【Powered by NICT】

Reliability and failure analysis of solder joints in flip chip LEDs via thermal impedance characterisation

著者 (9件)： Magnien J. (Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria) ,  Mitterhuber L. (Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria) ,  Rosc J. (Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria) ,  Schrank F. (Tridonic Jennersdorf GmbH, Technologiepark 10, A-8380 Jennersdorf, Austria) ,  Horth S. (Haeusermann GmbH, Zitternberg 100, A-3571 Gars am Kamp, Austria) ,  Goullon L. (Fraunhofer-Institut fuer Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany) ,  Hutter M. (Fraunhofer-Institut fuer Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Germany) ,  Defregger S. (Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria) ,  Kraker E. (Materials Center Leoben Forschung GmbH (MCL), Roseggerstrasse 12, A-8700 Leoben, Austria)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 76-77  ページ： 601-605  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フリップチップ技術は,従来のワイヤ結合LEDと比較して熱抵抗を減らすことにより,基板(COB)パッケージとモジュール上のLEDチップに顕著な改善をした。しかし,フリップチップパッケージLEDの重要な問題の一つは,それらのはんだ相互接続の信頼性,基板への熱移動の原因である。供給開閉試験,電力サイクル試験とも呼ばれるに基づいて,モニタリングと信頼性のためのモデルは残りの寿命と付加的なはんだ疲れを記述するために行った。,LEDモジュールの熱抵抗の変化を測定し,相関LEDフリップチップパッケージのはんだ疲労であった。熱インピーダンス測定は,LEDモジュールの状態を監視した。,初期状態と比較して,詳細な分析は,各LEDチップの発生温度スイングの評価を可能にした。熱抵抗駆動モニタリングモデルと組み合わせた単一チップ分析は試験中およびマルチチップLEDモジュールにおける最初のチップ破壊を超えた各時間での残存寿命の計算を可能にする。,熱インピーダンスは信頼性モニタリングと故障解析のための強力なツールであることが示された。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,  金属線 ,  伝熱 ,  余寿命 ,  熱抵抗 ,  *キャラクタリゼーション ,  電力 ,  *信頼性 ,  *はんだ ,  繰返し試験 ,  *故障解析 ,  相互接続
準シソーラス用語： 初期状態 ,  *はんだ接合部 ,  *熱インピーダンス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 発光素子  (NC03082G) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱インピーダンス ,  特性化 ,  チップLED ,  はんだ接合部 ,  故障解析