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J-GLOBAL ID：201702272469025804   整理番号：17A1801609

微分示差熱分析(DTA)によるSn-Ag-Cu合金の過冷却(ΔT)挙動に及ぼすMn,Zn,Sbの影響に関する研究

Study on the Effect of Mn, Zn, and Sb on Undercooling Behavior of Sn-Ag-Cu Alloys Using Differential Thermal Analysis

著者 (5件)： MAO Jie (Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA) ,  REEVES Benjamin (Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA) ,  LENZ Brendan (Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA) ,  RUSCITTO Daniel (Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA) ,  LEWIS Dan (Rensselaer Polytechnic Inst., NY, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 11  ページ： 6319-6332  発行年： 2017年11月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-Ag-Cu(SAC)合金は,最高の鉛フリーはんだと考えられて,マイクロエレクトロニクスパッケージング業界で採用されている。0.2%のMnおよびZnの添加は,近共晶SACのΔTを減少させた。また,SnのΔTは,0.2%のMnおよびZnの添加によって大きく減少し,MnとZnの両方が,p-Snの核形成を促進することによって,SAC合金のΔTを減少させた。SAC+MnおよびSAC+Znの両方のDTA発熱は約211°Cで肩を示し,これは一次β-Sn相の凝固に続く共晶組織の凝固によって引き起こされた。0.2%Sbの添加は,近共晶SACにおけるΔTを減少させなかった。四元形態の存在と,SACと比較して減少したT_m は,四元不変性の強い実験的証拠となった。本研究の限界,特に,SACのT_mと比べた,SAC+MnおよびSAC+ZnのT_mにおける大きな相対的不確実性,並びにLA-ICPMSの乏しい空間分解能が,この結論を排除するが,その結果は,SAC+Mn系およびSAC+Zn系内の潜在的な四元の不変反応のより詳細な調査を促すはずである。

シソーラス用語： *示差熱分析 ,  スズ合金 ,  銀合金 ,  銅合金 ,  *過冷却 ,  マンガン添加合金 ,  亜鉛添加合金 ,  アンチモン添加合金 ,  *はんだ ,  *実装 ,  *共晶 ,  *合金 ,  *ICP-MS分析
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  *電子回路パッケージング ,  *四元合金 ,  *LA-ICP-MS

分類 (3件)： 金属,合金の化学熱力学(混合系)  (CB02032I) ,  ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (11件)： 微分 ,  示差熱分析 ,  DTA ,  Sn-Ag-Cu ,  合金 ,  過冷却 ,  挙動 ,  Mn ,  Zn ,  Sb ,  研究