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J-GLOBAL ID:201702276459252315   整理番号:17A0400535

封止におけるシリコーンミクロスフェアを用いた発光ダイオードの信頼性向上【Powered by NICT】

Enhancement of light-emitting diode reliability using silicone microsphere in encapsulant
著者 (5件):
資料名:
巻: 67  ページ: 94-98  発行年: 2016年 
JST資料番号: C0530A  ISSN: 0026-2714  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究の目的は,他の光学性能を犠牲にすることなく,発光ダイオード(LED)用封止材の剥離を防止した。シリコーンミクロスフェアは硬化過程中の封止材の収縮と硬さの特性を制御するために採用した。封止材におけるミクロスフェアの影響は,ミクロスフェアの異なる濃度を用いて調べた。硬化反応後,両海岸AおよびD封止材の収縮率と硬さは減少し,強化された,ミクロスフェアの濃度を増加した。ミクロスフェアの添加にもかかわらず,ミクロスフェアの有無で作製したLEDパッケージは類似の初期光効率を示した。光散乱効果は,封止材とミクロスフェア間の屈折率の小さな差を補償するためである。シリコーンミクロスフェアを用いて,LEDパッケージの信頼性の改善は,温度(85°C)/湿度(RH 85%)の条件下で1000時間後に達成された。収縮抑制と硬度改善の相乗効果に起因していた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (2件):
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固体デバイス材料  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
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