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J-GLOBAL ID：201702277742738049   整理番号：17A0255427

はんだ材料に適用したはんだ粉末のサイズの3D PoP構造中のはんだ付けの信頼性と機械的強度への依存性

The dependence of reliability and mechanical strength of the solder joints in 3D PoP structures from sizes of solder powders applied in soldering materials

著者 (4件)： SITEK Janusz (Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL) ,  KOSCIELSKI Marek (Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL) ,  BORECKI Janusz (Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL) ,  SERZYSKO Tomasz (Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 29  号： 1  ページ： 23-27  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 製造される三次元(3D)パッケージオンパッケージ(PoP)の信頼性と機械的性質が,用いられるはんだを構成するはんだ粒子のサイズによってどのような影響を受けるかを系統的な実験によって調べた。この実験では,PCBの被覆,3D PoPの底部側のはんだ材料,同頂部側のはんだ材料および鉛フリーはんだのプロファイルの四要素を設定し,タグチメソッドに基づいた実験を行なった。得たはんだ付けの機械的性質評価および信頼性評価を実施した。これらの実験から,用いたはんだ粒子のサイズは継手強さに大きな影響を持たないが,信頼性には正の効果を有し,特に3D PoP底部側への適用において顕著であることを示した。

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  *はんだ付 ,  粉体 ,  粒径 ,  *機械的性質 ,  *信頼性 ,  高密度実装
準シソーラス用語： *POP【パッケージ】 ,  三次元実装

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： はんだ材料 ,  はんだ粉末 ,  サイズ ,  3D ,  POP ,  はんだ付け ,  機械的強度 ,  依存性