金属間化合物粒径とグリーンエレクトロニクスのための鉛フリーはんだの機械的性質に及ぼす熱時効の影響【Powered by NICT】

Aamir Muhammad; Muhammad Riaz; Ahmed Naseer; Waqas Muhammad

文献

J-GLOBAL ID：201702279075261833 整理番号：17A1705418

金属間化合物粒径とグリーンエレクトロニクスのための鉛フリーはんだの機械的性質に及ぼす熱時効の影響【Powered by NICT】

Impact of thermal aging on the intermetallic compound particle size and mechanical properties of lead free solder for green electronics

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=17A1705418&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=17A1705418&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0530A") }}

著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 78 ページ： 311-318 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

Sn-Ag_。-Cu_フリーはんだ(LFS)合金は,その良好な機械的性質のため,従来のすず-鉛(Sn Pb)と環境への有害な影響と比較して良好な代替として広く用いられているが,蒸留器金属間化合物(IMC)の成長形成に関するいくつかの解決すべき問題がある。バルクすず(Sn)マトリックス内部に存在する金属間化合物は,高温で成長し,機械的性質に及ぼすそれらの影響はより顕著になった。本研究ではランタン(La)の影響をSn-Agのドーピング。-Cu_異なる熱時効温度で降伏強さ(YS)および極限引張強さ(UTS)を含むIMC成長と機械的性質の関数として調べた。本研究で選定したLa濃度が0.4wt%であった。時効時間は50時間であり,熱時効温度は60°C,100°Cおよび140°Cであった。熱劣化が観察された後のミクロ組織試験を,走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてIMCの性質を推定するために画像解析した。化学組成をエネルギー分散X線(EDX)で確認した。YSとUTSは,万能試験機(UTM)を用いて応力-歪曲線からの非ドープおよびドープした試料の熱エージングの前後で検討した。Sn-Ag_への0.4wt%Laの包接を調べた。-Cu_。はんだシステムはIMC成長速度を増加させると,機械的性質は減少した。もミクロ組織は平均IMC粒径YSとUTSの有意な減少との成長による熱時効後に粗大化することが観察された。さらに,最小誤差で数学的関係は時効温度の種々のレベルで機械的性質(YSとUTS),時効温度と機械的性質の間の相互関係を予測するために開発した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

, , , , , , , , , , , , ,
, 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： , , , ,

接続部品 , 固体デバイス計測・試験・信頼性

, , , , , ,

前のページに戻る