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J-GLOBAL ID：201702283194485871   整理番号：17A0579464

導電性ペーストビアの形成における多層積層条件の影響

Influence of Multilayer Lamination Condition in Formation of Conductive Paste Via

著者 (5件)： 杉本薫 (富士通インターコネクトテクノロジーズ) ,  中川隆 (富士通インターコネクトテクノロジーズ) ,  菅野誠一 (富士通インターコネクトテクノロジーズ) ,  渡邊充広 (関東学院大 材料・表面工研) ,  本間英夫 (関東学院大 材料・表面工研)
資料名： 材料の科学と工学  (Materials Science and Technology of Japan)
巻： 54  号： 2  ページ： 70-74  発行年： 2017年04月20日 
JST資料番号： G0788A  ISSN： 1347-4774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 導電ペーストを用いたビア接続技術は小型高密度構造を実現するための重要な技術である。本論文では,球状銅粉の圧縮接続型の導電ペーストを用い,多層基板における積層条件(プレス装置,積層冶具構成,銅箔)の違いがビア形成に与える影響と安定した圧縮率を得るための条件について検討を行った。その結果,多層基板どうしを貼り合わせた構造を得るには,ペーストの圧縮率をビルドアップ工法の場合と等しくする必要があることがわかった。次に,これらの結果に基づき,低熱膨張基材(炭素繊維にエポキシ樹脂を含侵させて硬化したCFRP)をコア材として,上下に多層基板を貼り合わせる複合的な基板構造の検討を行った。その結果,ビア接続層の上下の寸法ずれ量が0mm近傍まで小さくなることを確認し,ビア形状の健全性が保たれることがわかった。

シソーラス用語： *ペースト ,  *バイアホール ,  *プリント基板 ,  積層構造 ,  圧縮率 ,  炭素繊維強化プラスチック ,  心材 ,  銅箔
準シソーラス用語： CFRP ,  コア材 ,  *ビア【基板】 ,  ビルドアップ基板 ,  *多層基板 ,  *導電ペースト

分類 (3件)： 導体材料  (NA04020L) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (7件)：

• 越後文雄,平井昌吾:Panasonic Technical Journal,55,49(2009)
• 福岡義孝,笹岡賢司,本村知久:エレクトロニクス実装学会誌,11,260(2008)
• 神谷博輝,三宅敏広,小林 亀,近藤宏司:デンソーテクニカルレビュー,11,103(2006)
• 矢崎芳太郎,横地智宏,片岡良平,鈴木克信,近藤宏司:デンソーテクニカルレビュー,10,85(2005)
• 安藤大蔵:エレクトロニクス実装学会誌,3,557(2000)

タイトルに関連する用語 (2件)： 導電性 ,  多層