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J-GLOBAL ID：200902258172194701   整理番号：08A0701957

部品内蔵配線板の技術動向 受動チップ部品/能動デバイス混載内蔵配線板の開発と実用化

著者 (3件)： 福岡義孝 (ウェイスティー) ,  笹岡賢司 (大日本印刷) ,  本村知久 (大日本印刷)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 11  号： 4  ページ： 260-270  発行年： 2008年07月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 受動部品埋め込み配線板(EPD)と能動デバイス埋め込み配線板(EAD)は,21世紀モバイルエレクトロニクスに必要不可欠となりつつある。ビルドアップ配線板技術を利用し,その内層に受動チップ部品/能動デバイスを混載内蔵実装するEPD/EAD技術(e-B²it^TM)について解説した。EAD技術として,圧接接合フリップチップ実装技術によるものに関して述べ,次に,Auボールバンプ・フリップチップ実装技術によるものに関して述べた。最後に,市販受動チップ部品とLSIベアチップを内蔵したEPA/EADモジュールの開発・実用化について述べた。

シソーラス用語： *高密度実装 ,  埋込み【挿入】 ,  回路部品 ,  半導体素子 ,  プリント基板 ,  フリップチップ法 ,  *回路モジュール ,  技術開発 ,  実用化 ,  信頼性 ,  曲げ試験
準シソーラス用語： ビルドアップ基板 ,  *三次元実装 ,  受動素子 ,  受動部品 ,  能動デバイス

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (6件)：

• FUKUOKA, Y. New High Density Substrates with Buried Bump Interconnection Technology (B^2it)-Design Features of Electrical and Thermal Performance with the Actual Applications-. Proceedings of International Symposium on Microelectronics (IMAPS Conference), San Diego, USA, 1998. 1998, 405-412
• GOTOU, K. High Density Printed Circuit Board Using B^2it Technology. IEEE Transactions on Advanced Packaging. 2000, 23, 3, 447-451
• MOTOMURA, T. New Flip Chip Attach Technology by Using Silver Paste Bumps. Proc. 9-th IMC, April, Omiya, 1996. 1996, 86-91
• UENO, F. New Flip Chip Attach Technology for Fine Pitch Interconnections Using Electroplated Copper Bumps Formed on a Substrate. Proc. 2nd IEMT/IMC Symposium, April, Omiya, 1998. 1998, 364-368
• FUKUOKA, Y. New Flip Chip Attach Technology by Bumps Formed on Substrate. The 1st International Symposium on Microelectronics and Packaging, Korea COEX Convention Center, September, 2002. 2002, 51-76

タイトルに関連する用語 (6件)： 配線板 ,  技術動向 ,  チップ部品 ,  能動デバイス ,  開発 ,  実用化