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J-GLOBAL ID：201702285031608838   整理番号：17A0306730

電流の影響下におけるTi/Niの拡散接合: 機構と接合構造

Diffusion bonding of Ti/Ni under the influence of an electric current: mechanism and bond structure

著者 (7件)： GAO Xiufeng (Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN) ,  CHEN Shaoping (Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN) ,  DONG Feng (Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN) ,  HU Lifang (Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN) ,  YANG Renyao (Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN) ,  WANG Wenxian (Taiyuan Univ. Technol., Taiyuan, CHN) ,  MUNIR Zuhair A. (Univ. California, Davis, CA, USA)
資料名： Journal of Materials Science  (Journal of Materials Science)
巻： 52  号： 6  ページ： 3535-3544  発行年： 2017年03月 
JST資料番号： B0722A  ISSN： 0022-2461  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ti-Ni層は金属相およびセラミック相などの材料を接合するために使用され,特に拡散接合はより低い接合温度でなされる利点がある。Ti-Niの拡散接合時の金属間化合物相(TiNi₃,TiNi,およびTi₂Ni)の形成に対する温度,電流印加および保持時間の効果を調査した。Ti/Ni/Tiの3層の箔からなる試料を真空下で,温度,電流,時間を変えて接合し,接合部に形成される金属間化合物の進展を調査した。温度範囲は873~1123K,電流密度範囲は255~350A/cm²および保持時間は最大50分で実施した。3相の形成速度,順序はギブス自由エネルギーおよび界面エネルギーに依存することを示した。電流の印加によって相の成長速度は加速されるが,電流の方向の影響は認められなかった。

シソーラス用語： 反応機構 ,  潜伏期 ,  *拡散接合 ,  *金属間化合物 ,  ニッケル合金 ,  ニッケル含有合金 ,  直流 ,  電流密度 ,  密度依存性 ,  温度依存性 ,  時間依存性 ,  相互拡散 ,  *チタン ,  *ニッケル ,  チタン合金 ,  チタン含有合金 ,  Gibbs自由エネルギー ,  表面エネルギー ,  結晶成長
準シソーラス用語： 成長機構 ,  電流密度依存性

分類 (2件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： Ti ,  Ni ,  拡散接合 ,  接合構造