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J-GLOBAL ID：201702286500682887   整理番号：17A0444970

種なし拡散障壁材料としてのコバルトタングステン合金中のタングステン添加の影響【Powered by NICT】

Effect of tungsten incorporation in cobalt tungsten alloys as seedless diffusion barrier materials

著者 (8件)： Su Yin-Hsien (Department of Electrical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, ROC) ,  Kuo Tai-Chen (Department of Electrical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, ROC) ,  Lee Wen-Hsi (Department of Electrical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, ROC) ,  Wang Yu-Sheng (Institute of Lighting and Energy Photonics, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan, ROC) ,  Hung Chi-Cheng (Institute of Lighting and Energy Photonics, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan, ROC) ,  Tseng Wei-Hsiang (Department of Electrical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, ROC) ,  Wei Kuo-Hsiu (Department of Material Science and Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, ROC) ,  Wang Ying-Lang (Institute of Lighting and Energy Photonics, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan, ROC)
資料名： Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)
巻： 171  ページ： 25-30  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0406B  ISSN： 0167-9317  CODEN： MIENEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路における相互接続特徴のアスペクト比の増加に伴い,スパッタCuシード層のない拡散障壁上のCuの直接電気めっきがますます注目を集めている。本研究では,酸性CuSO_4溶液中の種々のW濃度をもつスパッタCoW膜上へのCuの直接電気めっきを研究した。,CuのCoW薄膜の接着と抗拡散特性を検討した。結果は,Cu膜は,酸性浴中のCoの腐食による薄いCo層上に電着できないことを示した。CoW合金では,より高いW濃度はCoW膜の腐食を抑制し,また,熱安定性を改善するために有益であることが分かった。しかし,高W濃度Cu/CoW膜の表面上に,Cu凝集とピンホールはアニーリング後に見られ,Cu含有率と高いW含有率CoW合金間の接着不良を示した。本研究では,中程度のW濃度約50%でCoW合金がCu配線応用に望ましい接着と抗拡散特性を示し,直接めっき材料であることが分かった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 電気めっき ,  *タングステン合金 ,  熱安定性 ,  アスペクト比 ,  酸性 ,  *タングステン ,  凝集 ,  銅 ,  焼なまし ,  *拡散障壁 ,  めっき ,  電着 ,  相互接続
準シソーラス用語： 銅配線 ,  シード層 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 電気めっき ,  CoW ,  種無し障壁

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 種 ,  拡散障壁 ,  コバルト ,  タングステン合金 ,  タングステン