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J-GLOBAL ID：201702286721021440   整理番号：17A1420486

パッケージ・オン・パッケージ構造におけるはんだ接合の熱疲れ破壊挙動に関するシミュレーション研究【Powered by NICT】

Simulation study on thermo-fatigue failure behavior of solder joints in package-on-package structure

著者 (7件)： Zhang Zhi-Hao (Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China) ,  Wang Xi-Shu (Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China) ,  Ren Huai-Hui (Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China) ,  Ren Huai-Hui (China Longyuan Power Group Corporation Limited, China Goudian, Beijing 100034, PR China) ,  Jia Su (Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China) ,  Jia Su (Guangzhou CABR&SC Co.Ltd Architectural Design and Research Institute of Guangdong Province, Guangzhou 510010, PR China) ,  Yang Hui-Hui (Department of Engineering Mechanics, School of Aerospace Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 75  ページ： 127-134  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,0°Cから125°Cまでの温度範囲でPoP構造のシミュレーション解析は,直接サイクル解析とCoffin-Manson法を用いて行った。結果は,最大蓄積非弾性ヒステリシスエネルギーは底部微細ピッチボールグリッドアレイ(FBGA)構造におけるはんだボールに現れることを示した。熱疲労亀裂はFBGA構造におけるはんだボールの二つの対称角で始まる。外側列コーナーのボールにおける速く進化する熱疲労損傷は,FBGA構造における内部列ボールに伝搬する。はんだボールの破壊データを解析することにより,臨界破壊確率値は約80%である熱疲労破壊基準を定義した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *熱疲れ ,  対称性 ,  臨界 ,  *シミュレーション ,  亀裂 ,  *はんだ付 ,  破壊確率
準シソーラス用語： 破壊基準 ,  熱疲労 ,  はんだバンプ ,  温度範囲 ,  *破壊挙動 ,  *POP【パッケージ】 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： はんだ継手 ,  パッケージオンパッケージ ,  熱疲れ ,  破壊基準 ,  シミュレーション解析

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： パッケージ・オン・パッケージ ,  はんだ接合 ,  熱疲れ ,  破壊挙動 ,  シミュレーション ,  研究