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J-GLOBAL ID：201702289128044108   整理番号：17A1279315

次世代ものづくりにおける人工知能を組み込んだ製品開発環境

著者 (1件)： 鹿庭智 (富士通アドバンストテクノロジ)
資料名： 電磁環境工学情報EMC  (月刊EMC)
巻： 30  号： 6  ページ： 49-59  発行年： 2017年10月05日 
JST資料番号： L0077A  ISSN： 0916-2275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本稿では,まず富士通の製品開発環境を紹介した。次に,製品開発における課題を述べ,それを解決する次世代製品開発環境について説明した。さらに,次世代製品開発環境の取り組みテーマの1つであるAI技術の製品開発環境への組込みについて,適用事例とその組込み方法,目指す姿を順に紹介した。AI技術の1つである,機械学習を利用することで,ルール化が困難であった製品開発の経験やノウハウをICT化し,蓄積・活用できることを示した。

シソーラス用語： *人工知能 ,  *埋込み【挿入】 ,  *製品開発 ,  *製品設計 ,  *機械学習 ,  *学習モデル ,  CAD【計算機】 ,  CAE【計算機】 ,  プリント基板 ,  画像 ,  *電磁干渉 ,  *回路設計 ,  流体 ,  構造解析 ,  構造設計
準シソーラス用語： 二次元画像 ,  *EMC【電磁干渉】 ,  熱流体

分類 (2件)： 通信機器一般  (ND07040L) ,  人工知能  (JE08000Z)

引用文献 (11件)：

• 富士通,“当社が培ったAI技術を「Human Centric AI Zinrai」として体系化”, http://pr.fujitsu.com/jp/news/2015/11/2.html
• 富士通,“製造業におけるつながるサービスを実現するものづくりデジタルプレイス「COLMINA」を販売開始”, http://pr.fujitsu.com/jp/news/2017/05/9.html
• 宮澤秋彦,“統合設計開発環境の構築とクラウドへの展開”,雑誌FUJITSU 2012-1月号(Vol.63,No1)p.8-16
• 安田 満,“富士通のエンジニアリングクラウド”,雑誌FUJITSU 2012-1月号(Vol.63,No1)p.17-23
• 今野栄一,野崎直之,中村武雄,平等純子,“クラウドベースの次世代ものづくり開発プラットフォーム”,雑誌FUIITSU 2016-5月号(Vol.67,No.3)p.19-25

タイトルに関連する用語 (4件)： 次世代 ,  ものづくり ,  人工知能 ,  開発環境