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J-GLOBAL ID:201702293460437041   整理番号:17A0955246

HfO2/Al2O3/InGaAsゲートスタックを有するMOSFETにおけるゲート電圧掃引幅と堆積温度に対する電子移動度の依存性

Dependence of electron mobility on gate voltage sweeping width and deposition temperature in MOSFETs with HfO2/Al2O3/InGaAs gate stacks
著者 (5件):
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巻: 56  号: 4S  ページ: 04CG05.1-04CG05.5  発行年: 2017年04月 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,Al2O3/InGaAsまたはHfO2/Al2O3/InGaAsゲートスタックを用いたMOSFETを作製した。低温原子層堆積の前に,表面を窒素プラズマおよびトリメチルアルミニウムで洗浄した。容量-ゲート電圧(C-VG)およびドレイン電流-ゲート電圧(ID-VG)特性を用いて電子移動度を求めた。C-VGおよびID-VG測定中にゲート電圧掃引幅が増加すると,移動度が減少することを確認した。更に,堆積温度を120°Cに下げると,HfO2/Al2O3/InGaAsゲートスタックを有するMOSFETの移動度は,300°Cで堆積した場合よりも改善されることを示した。更に,種々のAl2O3厚さを有するHfO2/Al2O3/InGaAsゲートスタックを作製した。Al2O3堆積サイクル数が4を超えると,HfO2/Al2O3/InGaAsゲートスタックを有するMOSFETの移動度が向上し,Al2O3/InGaAsゲートスタックの値に達した。(翻訳著者抄録)
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引用文献 (32件):
  • J. A. del Alamo, Nature 479, 317 (2011).
  • S. Oktyabrsky and P. D. Ye, Fundamentals of III-V Semiconductor MOSFETs (Springer, Heidelberg, 2009) p. 31.
  • C. Y. Huang, P. Choudhary, S. Lee, S. Kraemer, V. Chobpattana, B. Thibeault, W. Mitchell, S. Stemmer, A. Grossard, and M. Rodwell, Compound Semiconductor Week, 2015, We1E6.2.
  • G. Sereni, L. Vandelli, L. Larcher, L. Morassi, D. Veksler, and G. Bersuker, IEEE Int. Reliability Physics Symp., 2014, 2C.3.1.
  • M. Heyns and W. Tsai, MRS Bull. 34, 485 (2009).
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