特許
J-GLOBAL ID：201703000016537622

ハウジング昇温装置

発明者：
池田 智香子

池田 智香子 について


出願人/特許権者：
本田技研工業株式会社

本田技研工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人磯野国際特許商標事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-115545
公開番号（公開出願番号）：特開2017-221061
出願日： 2016年06月09日
公開日（公表日）： 2017年12月14日
要約：
【課題】ハウジングを昇温するに当たって、温度のバラツキを抑えることが可能なハウジング昇温装置を提供する。【解決手段】ハウジング昇温装置1は、回転電機と当該回転電機を外側から覆うハウジング4とを焼き嵌めするためにハウジング4を昇温する装置であって、ハウジング4の内周面及び外周面のうち少なくとも内周面と対向する電磁誘導加熱用コイル30を備える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
回転電機と当該回転電機を外側から覆うハウジングとを焼き嵌めするために前記ハウジングを昇温するハウジング昇温装置であって、 前記ハウジングの内周面及び外周面のうち少なくとも内周面と対向する電磁誘導加熱用コイルを備える ことを特徴とするハウジング昇温装置。
IPC (6件)：
H02K 5/00 ,  H02K 5/18 ,  H02K 15/02 ,  H02K 15/14 ,  H05B 6/10 ,  H05B 6/44
FI (6件)：
H02K5/00 Z ,  H02K5/18 ,  H02K15/02 A ,  H02K15/14 Z ,  H05B6/10 331 ,  H05B6/44
Fターム (17件)：
3K059AA09 ,  3K059AB28 ,  3K059AD05 ,  3K059CD79 ,  5H605AA08 ,  5H605BB05 ,  5H605CC01 ,  5H605DD01 ,  5H605DD12 ,  5H605GG04 ,  5H605GG20 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB14 ,  5H615PP01 ,  5H615PP28 ,  5H615SS19
引用特許：
審査官引用 (5件)
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