特許
J-GLOBAL ID：201703000117391696

ウェーハの加工方法

発明者：
西原 亮輔

西原 亮輔 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-110192
公開番号（公開出願番号）：特開2017-216400
出願日： 2016年06月01日
公開日（公表日）： 2017年12月07日
要約：
【課題】デバイス領域が狭まることを抑制し加工効率の低下を抑制する。【解決手段】ウェーハ表面に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、保護部材を介してウェーハをチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、保持ステップ後、デバイス領域に対応するウェーハ裏面を第1の研削砥石で研削し、ウェーハ裏面に円形凹部を形成するとともに円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する第1研削ステップと、第1研削ステップを実施後、第1の研削砥石よりも小さい砥粒径の第2の研削砥石を、保持面に向かって研削送りしつつ環状凸部の頂点からウェーハの中心に向かって斜めに移動させ該環状凸部の内周エッジ部を除去し、更に第2の研削砥石を空切り状態で研削送りさせた後、円形凹部の底面を第2の研削砥石で研削する第2研削ステップとを備え、第2研削ステップでは、内周エッジ部を研削し、第1研削ステップで発生した内周エッジ部の欠けを除去する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、 ウェーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、 該保護部材を介してウェーハをチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、 該保持ステップの後、該デバイス領域に対応するウェーハの裏面を第1の研削砥石で研削し、ウェーハの裏面に円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する第1研削ステップと、 第1研削ステップを実施した後、該第1の研削砥石よりも小さい砥粒径の第2の研削砥石を、該保持面に向かって研削送りしつつ該環状凸部の頂点からウェーハの中心に向かって斜めに移動させ該環状凸部の内周エッジ部を除去し、更に該第2の研削砥石を空切り状態で研削送りさせた後、該円形凹部の底面を該第2の研削砥石で研削する第2研削ステップと、を備え、 該第2研削ステップでは、該内周エッジ部を研削して、該第1研削ステップで発生した該内周エッジ部の欠けを除去することを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 7/22
FI (2件)：
H01L21/304 631 ,  B24B7/22 Z
Fターム (25件)：
3C043BA04 ,  3C043BA09 ,  3C043BA12 ,  3C043BA15 ,  3C043CC04 ,  5F057AA05 ,  5F057AA14 ,  5F057AA41 ,  5F057BA11 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057BB11 ,  5F057BB12 ,  5F057CA14 ,  5F057CA15 ,  5F057DA08 ,  5F057DA10 ,  5F057DA11 ,  5F057EB17 ,  5F057EB18 ,  5F057EB20 ,  5F057EC06 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F057GA27
引用特許：
出願人引用 (4件)
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