特許
J-GLOBAL ID：201603002554455887
ウエーハの加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-172005
公開番号（公開出願番号）：特開2016-046490
出願日： 2014年08月26日
公開日（公表日）： 2016年04月04日
要約：
【課題】加工時間が長くなることを抑制しながらも、デバイス領域を広げる事が可能となるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハの加工方法は第1研削ステップと第2研削ステップとを備える。第1研削ステップは第1研削砥石を研削装置のチャックテーブルの保持面と直交する方向の加工送り方向に移動してウエーハWを研削し、ウエーハWの裏面WRに第1円形凹部R1を形成する。第2研削ステップは、第1研削砥石より細かい砥粒で形成された第2研削砥石34を、ウエーハWの中心側からウエーハWの外周に向かって斜め方向に下降させ、第1円形凹部R1を研削する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハを、チャックテーブルの保持面に保持し該デバイス領域に対応する裏面の領域を研削砥石で研削し、該デバイス領域の厚さを所定の仕上げ厚さに形成するウエーハの加工方法であって、
第1研削砥石を該保持面と直交する方向の加工送り方向に移動してウエーハを研削し、ウエーハの裏面に第1円形凹部を形成する第1研削ステップと、
該第1研削砥石より細かい砥粒で形成された第2研削砥石を、ウエーハの中心側からウエーハの外周に向かって斜め方向に下降させ該第1円形凹部を研削する第2研削ステップと、を備えることを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 631
, B24B7/22 A
3C043BA03
, 3C043BA09
, 3C043BA15
, 3C043CC04
, 3C043CC12
, 5F057AA02
, 5F057AA41
, 5F057BA11
, 5F057BB03
, 5F057BB06
, 5F057BB12
, 5F057BC06
, 5F057CA14
, 5F057DA11
, 5F057EB15
, 5F057FA13
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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