特許
J-GLOBAL ID：201703000249258367
デバイスの集積回路を試験するためのシステム及びその使用方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
西島 孝喜
, 弟子丸 健
, 田中 伸一郎
, 大塚 文昭
, 須田 洋之
, 上杉 浩
, 近藤 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-184318
公開番号（公開出願番号）：特開2017-022403
出願日： 2016年09月21日
公開日（公表日）： 2017年01月26日
要約：
【課題】デバイスの集積回路を試験する方法を説明する。【解決手段】空気が、流体ラインを通じて入れられて、アクチュエータの第1及び第2の構成要素の間に形成された容積のサイズを修正し、装置に対して接触器支持構造体を移動させ、デバイス上の接点に対して接触器支持構造体上の端子を押圧する。空気は、流体ラインの空気の圧力が所定の値に到達した時に圧力逃がし弁を通じて流体ラインから自動的に放出される。保持具は、装置フレームに対して移動され、アクチュエータの第1及び第2の構成要素を互いに実質的に静止した関係に維持しながら端子を接点から離脱させる。接線方向の分配ボード基板に対する接触器基板の動きを制限する相補的相互係合構造を有する第1及び第2の接続部分を含む接続構成を提供する。【選択図】図49
請求項（抜粋）：
デバイスの集積回路を試験する方法であって、
保持具の表面に対して第1のデバイスを保持する段階と、
前記保持具に対して接触器ボードアセンブリを移動し、該接触器ボードアセンブリの端子を前記第1のデバイス上の接点と接触させる段階と、
流体ラインを通る空気を可能にしてアクチュエータの第1及び第2の部分の間に形成された容積のサイズを修正し、それによって該アクチュエータの該第1及び第2の部分を作動させて装置フレームに対して接触器支持構造体を移動し、前記第1のデバイス上の接点に対して該接触器支持構造体上の端子を押圧する段階と、
前記端子及び接点を通じて前記第1のデバイスの集積回路に信号を供給する段階と、
前記端子を前記接点と接触した状態に維持しながら前記内部容積の圧力を低減する段階と、
前記アクチュエータの前記第1及び第2の構成要素を互いに実質的に静止した関係に維持しながら前記端子を前記接点から離脱させるために前記装置フレームに対して前記保持具を移動させる段階と、
前記第1のデバイスを前記保持具から除去し、かつ該保持具の表面に対して第2のデバイスを保持することにより、該第1のデバイスを第2のデバイスと交換する段階と、
前記アクチュエータの前記第1及び第2の構成要素が互いに対して実質的に前記固定した関係のままである間に前記端子を前記第2のデバイスの接点と接触させるために前記フレームに対して前記保持具を移動する段階と、
前記第2のデバイス上の前記接点に対して前記端子を押圧するために前記容積の前記圧力を増大させる段階と、
前記第2のデバイスの前記端子及び前記接点を通じて該第2のデバイスの集積回路に信号を供給する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
H01L21/66 B
, G01R1/073 E
, G01R31/26 J
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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