特許

J-GLOBAL ID：201703000516271106

金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品

発明者： 五十嵐 信弥 ,  林田 勉 ,  隠岐 裕康 ,  大貫 啓人 ,  御田 護
出願人/特許権者： 株式会社大貫工業所
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-200606
公開番号（公開出願番号）：特開2017-071165
出願日： 2015年10月08日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
要約：

【課題】 ヒートショックを受けても金属部品と樹脂との接合強度が劣化しにくく、また、アンカー効果による金属部品と樹脂との接合を比較的に容易に行うことが可能な金属部品と樹脂の接合方法及び金属部品と樹脂の一体成形品を提供する。 【解決手段】 本発明に係る金属部品と樹脂の接合方法は、金属部品と樹脂とを一体化する金属部品と樹脂の接合方法であって、前記金属部品の表面に凹部を形成し、前記凹部を含む前記金属部品の表面に微細孔を有する多孔質めっき膜を形成し、前記凹部および前記多孔質めっき膜の前記微細孔に前記樹脂を流し込み、前記金属部品と前記樹脂とを接合することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属部品と樹脂とを一体化する金属部品と樹脂の接合方法であって、 前記金属部品の表面に凹部を形成し、 前記凹部を含む前記金属部品の表面に微細孔を有する多孔質めっき膜を形成し、 前記凹部および前記多孔質めっき膜の前記微細孔に前記樹脂を流し込み、前記金属部品と前記樹脂とを接合することを特徴とする金属部品と樹脂の接合方法。

IPC (2件)：

B29C 65/70 ,  B23K 26/352

FI (2件)：

B29C65/70 ,  B23K26/352

Fターム (17件)：

4E168AB01 ,  4E168JA02 ,  4E168JA03 ,  4E168JA04 ,  4F211AD03 ,  4F211AD24 ,  4F211AD33 ,  4F211AD34 ,  4F211TA08 ,  4F211TC02 ,  4F211TD02 ,  4F211TH17 ,  4F211TH20 ,  4F211TH21 ,  4F211TH22 ,  4F211TN81 ,  4F211TN82

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-280133   出願人：松下電器産業株式会社
• 銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-126765   出願人：古河電気工業株式会社