特許
J-GLOBAL ID：201703000591750575
光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-112981
公開番号（公開出願番号）：特開2014-232796
特許番号：特許第6166101号
出願日： 2013年05月29日
公開日（公表日）： 2014年12月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 主面に光半導体素子を搭載する素子搭載領域を有する基板と、前記素子搭載領域を取り囲むように前記基板の前記主面上に配置され、貫通孔が形成された側部を有する枠体と、前記枠体の前記貫通孔を通って前記枠体の内側および外側に配置されたコネクタと、前記枠体の内側における前記基板の前記主面上に配置された台座部材と、前記台座部材上に配置された配線基板とを備え、
前記台座部材は、上面に第1切欠き部を有しており、
前記配線基板が、前記第1切欠き部内に配置され、接合部材を介して前記第1切欠き部の内面に接合されているとともに、前記コネクタに接続されており、
前記台座部材の前記上面には、前記第1切欠き部に隣接して第2切欠き部が形成されているとともに、前記配線基板が幅狭部および幅広部を有し、前記幅狭部は前記第2切欠き部によって挟まれている光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01S 5/022 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 31/02 ( 200 6.01)
H01S 5/022
, H01L 23/02 F
, H01L 31/02 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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