特許
J-GLOBAL ID：201703001272381601
レーザ加工装置、レーザ加工方法、基板の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
近島 一夫
, 大田 隆史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-250368
公開番号（公開出願番号）：特開2013-126688
特許番号：特許第6128809号
出願日： 2012年11月14日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザ発振器と、
前記レーザ発振器により照射されたレーザ光の偏光方向を第1の偏光方向と第2の偏光方向とに切り替える偏光方向切替部材と、
前記偏光方向切替部材により切り替えられた偏光方向が前記第1の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として第1の分岐方向に、一部を第2の分岐方向へ分岐し、前記偏光方向が前記第2の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として前記第2の分岐方向に、一部を前記第1の分岐方向に分岐する分岐部材と、
前記分岐部材により前記第1の分岐方向に分岐されたレーザ光の集光性を、電界の強度に応じて通過する光の屈折率を変化させることにより変更する屈折率変調素子と、
前記偏光方向切替部材によって前記偏光方向が前記第2の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記一部のレーザ光の集光性が悪くなるように前記屈折率変調素子に与える電界を変更し、前記偏光方向切替部材によって前記偏光方向が前記第1の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記主のレーザ光の集光性が良くなるように前記屈折率変調素子に与える電界を変更する制御装置と、を備えた、
ことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (7件)：
B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/064 ( 201 4.01)
, B23K 26/067 ( 200 6.01)
, B23K 26/60 ( 201 4.01)
, B41J 2/14 ( 200 6.01)
, B41J 2/16 ( 200 6.01)
, G02B 27/28 ( 200 6.01)
B23K 26/00 N
, B23K 26/064 Z
, B23K 26/067
, B23K 26/064 A
, B23K 26/60
, B41J 2/14 201
, B41J 2/16 101
, B41J 2/16 511
, G02B 27/28 Z
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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