特許
J-GLOBAL ID：201703001378472126
回路基板組立体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-211316
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220480
特許番号：特許第6129710号
出願日： 2013年10月08日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の電極及び該第1の電極と隣り合って配置された第2の電極を有する電子部品と、
前記第1の電極がはんだ付けにて接合される第1のはんだ接合面及び前記第2の電極がはんだ付けにて接合されかつ前記第1のはんだ接合面と間隔を空けて配置された第2のはんだ接合面を有する回路基板と、
を備え、
前記電子部品は、本体と、該本体を支持する座板と、を有し、
前記第1の電極は前記本体から延出する主電極とされており、
前記第2の電極は前記座板に固定された補助電極とされており、
前記主電極が前記補助電極よりも前記回路基板側に向けて突出している回路基板組立体。
IPC (4件)：
H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H01G 2/06 ( 200 6.01)
, H01G 2/02 ( 200 6.01)
H05K 1/18 K
, H05K 3/34 501 D
, H01G 1/035 A
, H01G 9/00 321
