特許
J-GLOBAL ID：201703001386309951
高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 誠一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-567962
特許番号：特許第6089160号
出願日： 2016年08月09日
要約：
【要約】 粗化粒子9の高さが0.5μm以上3μm以下のものが部分的に存在すれば、樹脂基板との密着性の向上の効果が大きい。一方、粗化粒子9の高さが0.1μm以上0.4μm以下のものは、樹脂基板との密着性の向上の効果は小さくなるが、高周波伝送特性への悪影響が小さい。このため、本発明では、銅箔5を幅方向に切断した断面において、粗化高さが0.5μm以上3μm以下の粗化粒子9が、30μmの範囲に1個以上10個以下であり、かつ、粗化高さが0.1μm以上0.4μm以下の粗化粒子9が、30μmの範囲に5個以上である。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 高周波電気信号の伝送用の銅箔であって、
少なくとも一方の面に形成され、粗化粒子からなる粗化粒子層と、
前記粗化粒子層の上に形成されるシランカップリング剤処理層と、
を具備し、
前記銅箔を幅方向に切断した断面において、粗化高さが0.5μm以上3μm以下の前記粗化粒子が、30μmの範囲に1個以上10個以下であり、かつ、粗化高さが0.1μm以上0.4μm以下の前記粗化粒子が、30μmの範囲に5個以上であることを特徴とする高周波回路用銅箔。
IPC (5件)：
H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 3/38 ( 200 6.01)
, B32B 15/04 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
, B32B 15/20 ( 200 6.01)
H05K 1/09 A
, H05K 3/38 B
, B32B 15/04 A
, B32B 15/08 J
, B32B 15/20
