高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-021401
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210689
出願日： 2005年01月28日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【目的】PPE樹脂含浸基材を代表とする高周波基板に対して強い引き剥がし強さを得ることができ、粗面粗度を超低粗度にする事でエッチングによる回路パターン形成後の回路ボトムラインの直線性を高め伝送損失の低減が可能な高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。【構成】銅箔の少なくとも一方の面に直径が0.05〜1.0μmである球状の微細な粗化粒子からなる粗化処理層を施し、更に該粗化処理層上にモリブデン、ニケッル、タングステン、リン、コバルト、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上からなる耐熱・防錆層を施し、更に該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を施し、更に該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を施す事を特徴とする高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法に関するものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも一方の面に直径が0.05〜1.0μmである球状の微細な粗化粒子からなる粗化処理層を有し、且つ前記該粗化処理層上にモリブデン、ニッケル、タングステン、リン、コバルト、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上からなる耐熱・防錆層を有し、且つ前記該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を有し、且つ前記クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を有することを特徴とする高周波プリント配線板用銅箔。

IPC (5件)：

H05K 1/09 , B32B 15/16 , C23C 28/00 , C25D 3/38 , C25D 7/06

FI (5件)：

H05K1/09 A , B32B15/16 , C23C28/00 C , C25D3/38 101 , C25D7/06 A

Fターム (66件)：

4E351BB01 , 4E351BB38 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4F100AA20E , 4F100AA36C , 4F100AB01C , 4F100AB15C , 4F100AB16C , 4F100AB17A , 4F100AB20C , 4F100AB33A , 4F100AK42 , 4F100BA05 , 4F100DE01B , 4F100EJ69D , 4F100GB43 , 4F100JB02C , 4F100JD08 , 4F100JJ03C , 4F100JK06 , 4F100JK15 , 4F100YY00B , 4K023AA04 , 4K023AA19 , 4K023AB04 , 4K023AB19 , 4K023AB20 , 4K023AB39 , 4K023BA06 , 4K023BA16 , 4K023BA29 , 4K023CA01 , 4K023CA09 , 4K023CB03 , 4K023DA02 , 4K023DA03 , 4K023DA04 , 4K023DA06 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA09 , 4K024AA15 , 4K024AB02 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA03 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB04 , 4K024DB06 , 4K024GA16 , 4K044AA06 , 4K044AB02 , 4K044BA02 , 4K044BA06 , 4K044BA15 , 4K044BA21 , 4K044BB05 , 4K044CA16 , 4K044CA17 , 4K044CA18 , 4K044CA53

引用特許：

出願人引用 (6件)

特公昭53-38700号
特公昭53-39327号
特公昭54-38053号

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審査官引用 (7件)

電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド体
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-050987 出願人：古河サーキットフォイル株式会社
印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-140125 出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
低粗面電解銅箔及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-136365 出願人：福田金属箔粉工業株式会社

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