電力用半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大岩増雄 , 竹中岑生 , 村上啓吾 , 吉澤憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-156174
公開番号（公開出願番号）：特開2017-005259
出願日： 2016年08月09日
公開日（公表日）： 2017年01月05日
要約：

【課題】小型で放熱性に優れた電力用半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁層8を介して放熱部材9が接合される伝熱板4と、伝熱板4に対して、所定の間隔をあけて配置され、外側面に形成された電極パターン32の近傍に開口部3aが設けられたプリント基板3と、伝熱板4とプリント基板3との聞に配置され、裏面が伝熱板4に接合された電力用半導体素子2と、電力用半導体素子2の表面に形成された主電力用電極21Cの第1の接合部に一端が接合され、他端が第2の接合部32pに接合された配線部材5と、を備え、主電力用電極21Cからプリント基板3に向かつて垂直方向に延びる空間に、第2の接合部32pの少なくとも一部が入るとともに、開口部3aから垂直方向に延びる空間に、第1の接合部が包含されるように構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

放熱部材と、一方の面に、絶縁層を介して前記放熱部材が接合された伝熱板と、前記伝熱板の他方の実装面に接合された電力用半導体素子と、前記実装面上に配置されたスペーサを介し、前記実装面に対し、所定の間隔をあけて前記伝熱板と対向するように配置され、前記伝熱板への対向面の反対側の面に電極パターンが形成されるとともに、前記電極パターンの近傍に開口部が設けられたプリント基板と、前記電力用半導体素子の表面に形成された主電力用電極上の第1の接合部に一端が接合され、他端が前記電極パターンのうち主電力用電極パターン上の第2の接合部に接合された第1配線部材と、前記電力用半導体素子の表面に形成された制御用電極上の第3の接合部に一端が接合され、他端が前記電極パターンのうち制御用電極パターン上の第4の接合部に接合された第2配線部材と、を備え、前記主電力用電極から前記プリント基板に向かって前記実装面の垂直方向に延びる空間に、前記第2の接合部及び第4の接合部の少なくとも一部が入るとともに、前記開口部から前記主電力用電極に向かって前記垂直方向に延びる空間に、前記第1の接合部及び第3の接合部が包含されるように、前記主電力用電極パターン及び制御用電極パターンと前記開口部が配置されていることを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/36 , H01L 23/48

FI (3件)：

H01L25/04 C , H01L23/36 C , H01L23/48 S

Fターム (7件)：

5F136BC03 , 5F136BC05 , 5F136BC07 , 5F136DA27 , 5F136EA13 , 5F136FA02 , 5F136FA03

引用特許：

出願人引用 (3件)

パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-309166 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-175971 出願人：株式会社東芝
特開昭60-194555

審査官引用 (3件)

パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-309166 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-175971 出願人：株式会社東芝
特開昭60-194555

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